Sapphire Nitro+ Radeon RX 6900 XT SE Gaming OC - 16GB

Die NITRO+ AMD Radeon RX 6900 XT SE liefert kraftvolle 4K-Gaming-Performance mit lebendiger Grafik für ein überragendes Erlebnis. Das brandneue innovative Wave Fin Design arbeitet mit unserem V-Shape Fin Design für die GPU-Kühlung zusammen und reduziert die Windreibung und zentralisiert den Luftstrom für eine optimale Wärmeableitung und ein nahezu geräuschloses System.

Die hochmoderne Speicher- und VRM-Kühlung mit Heatpipes und dem K6.5 Memory Pad der nächsten Generation sorgt dafür, dass Sie Ihre Leistung bis an die Grenzen steigern können, während die NITRO+ AMD Radeon RX 6900 XT SE Komponenten eiskalt bleiben. Das brandneue Hybrid-Lüfterdesign kombiniert die Eigenschaften von Ruhe und starkem Luftdruck, die ein ultimatives Niveau an abwärts gerichtetem Luftdruck durch den Lüfter aufweisen und gleichzeitig das Lüftergeräusch niedrig halten.

Unglaubliche ARGB-Beleuchtung auf der gesamten Grafikkarte mit unserer SAPPHIRE TriXX Software, gepaart mit einem wunderschönen ästhetischen Design, machen die NITRO+ AMD Radeon RX 6900 XT SE zu einer atemberaubenden Ergänzung für jeden enthusiastischen Gamer-PC. NITRO Laden Sie Ihren PC mit der NITRO+ AMD Radeon RX 6900 XT SE auf und heben Sie Ihr Spielerlebnis auf die nächste Stufe!

WAVE Fin Design & V-Shape Fin Design für GPU-Kühlung
Das WAVE Fin Design reduziert die Reibung, wenn der Wind in das Finnenmodul eindringt, was zu einer Reduzierung der Windschnittgeräusche führt. Das V-förmige Finnen-Design auf der Oberseite der GPU beschleunigt und zentralisiert den Luftstrom um die GPU, um die Wärme effizient abzuleiten.

Hybrid-Lüfterblatt
Das neue Hybrid-Lüfterdesign kombiniert die Geräuscharmut eines traditionellen Axiallüfterdesigns mit dem starken Luftdruck eines Gebläselüfterdesigns, um eine Verbesserung des Luftdrucks nach unten durch den Lüfter zu erzeugen und gleichzeitig das Lüftergeräusch niedrig zu halten.

Integriertes Kühlmodul & K6.5-Speicher-Pad
Das kombinierte Speicher- & VRM-Kühlmodul kühlt den Speicher, MOSFET und die Drosseln. Zwei Heatpipes sind unterhalb des Moduls angebracht, um die Wärme der Komponenten mit besserer Effizienz abzuführen. Im Vergleich zum bisherigen K5 hat das K6.5 Memory Pad eine fast 38% bessere Wärmeleitfähigkeit zwischen den Komponenten und dem Kühler.