ASUS TUF Gaming X670E-Plus WiFi | redrow.ch Zu Inhalt springen

ASUS TUF Gaming X670E-Plus WiFi

von ASUS
ASUS TUF Gaming X670E-Plus WiFi
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Artikel-Nr.: 2318815602​
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PRODUKTBESCHREIBUNG

  • AMD AM5 Sockel:Bereit für AMD Ryzen™ 7000 Series Desktop Prozessoren
  • Verbesserte Stromversorgung: 14+2 Teamed Power Stages, achtlagige Platine, 8+8 ProCool-Buchse, Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe
  • Konnektivität der nächsten Generation: PCIe® 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C®, Front USB 3.2 Gen 2 Type-C, Thunderbolt™ (USB4®) Header Unterstützung
  • Gemacht für Online-Gaming: Realtek 2,5 Gb Ethernet, WiFi 6E und TUF LANGuard
  • Two-Way AI Noise Cancelation: Reduziert Hintergrundgeräusche des Mikrofons und Audioausgangs für kristallklare Kommunikation in Spielen oder Videokonferenzen
  • Umfassende Kühlung: Vergrößerte VRM- und PCH-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4 Utility in Armoury Crate
  • Aura Sync RGB-Effekte: Elegantes Kantenbeleuchtungsdesign, adressierbare RGB-Header und Unterstützung für RGB-Strip-Header.
Das ASUS TUF GAMING X670E-PLUS WIFI nimmt alle wesentlichen Elemente der neuesten AMD-Prozessoren auf und kombiniert sie mit spieletauglichen Funktionen und bewährter Haltbarkeit. Mit Komponenten in Militärqualität, einer verbesserten Stromversorgungslösung und einem umfassenden Kühlsystem übertrifft dieses Mainboard alle Erwartungen und bietet eine felsenfeste und stabile Leistung für Gaming-Marathons. TUF GAMING-Mainboards werden außerdem strengen Härtetests unterzogen, um sicherzustellen, dass sie Bedingungen standhalten, bei denen andere versagen könnten. Ästhetisch ist dieses Modell mit robusten, schwarzen und geometrischen Designelementen ausgestattet, die die Zuverlässigkeit und Stabilität der TUF GAMING-Serie widerspiegeln.
  • 14+2 Power Stages (je 70A) mit vergrößerten VRM-Kühlkörpern
  • PCIe® 5.0 für Grafikkarten und M.2 Speicher
  • Unterstützung von DDR5-Speichermodulen
  • USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® und ein USB 3.2 Gen 2 Type-C® Frontpanel-Anschluss
  • 2,5 Gb Ethernet
  • KI-Übertaktung, Ryzen Core Flex und Dynamic OC Switcher
  • AI Cooling II
  • Two-Way AI Noise Cancelation
  • WiFi 6E

AI OVERCLOCKING
Das Tuning ist jetzt schneller und intelligenter als je zuvor. ASUS AI Overclocking erstellt Profile für die CPU und die Kühlung, um die optimale Konfiguration zu ermitteln und das System an seine Grenzen zu bringen. Die vorhergesagten Werte können automatisch übernommen oder als Ausgangspunkt für weitere Experimente verwendet werden.

DYNAMIC OC SWITCHER
Dynamic OC Switcher maximiert die CPU-Leistung, indem du Strom- und Temperaturschwellenwerte einstellst, um automatisch zwischen einer manuellen Übertaktung für schwere Multithread-Workloads und Precision Boost Overdrive für Single-Thread-Aufgaben zu wechseln.

RYZEN CORE FLEX
Mit Ryzen Core Flex kannst du deine Grenzen weiter hinausschieben als je zuvor, denn du kannst die Leistung und die Wärmeentwicklung auf kreative Weise steuern. In der einfachsten Form kannst du Grenzwerrte setzen, um die CPU-Kernfrequenz allmählich zu reduzieren, wenn die Temperatur oder der Strom steigt. Aber das System ist extrem anpassungsfähig und unterstützt mehrere benutzergesteuerte Funktionen, die unabhängig voneinander die Leistungs-, Strom- und Temperaturgrenzen anpassen können, damit du die CPU-Leistung nach deinem Wunsch gestalten kannst.

AI COOLING II
Stimme die Temperaturen und die Geräuschentwicklung eines jeden Builds mit einem einzigen Klick ab. Ein ASUS-eigener Algorithmus unterdrückt unnötige Geräusche, während er einen schnellen Stresstest durchführt, und überwacht dann die CPU-Temperaturen, um die Lüfter dynamisch auf die optimale Geschwindigkeit einzustellen.

Teamed Power Stages
14+2 Power Stages sind jeweils für 70 Ampere ausgelegt und kombinieren High-Side- und Low-Side-MOSFETS und Treiber in einem einzigen Gehäuse, um Leistung, Effizienz und stabile Performance für alle kompatiblen AMD-Prozessoren zu liefern.

Acht-Lagen-Platinen-Design
Das mehrschichtige Platinen-Design leitet die Wärme schnell um die Spannungsregler herum ab, um die Gesamtstabilität des Systems zu verbessern und der CPU mehr Übertaktungsspielraum zu geben.

TUF-Komponenten

TUF-Spulen
Zertifizierte TUF-Spulen in Militärqualität liefern der CPU eine felsenfeste Leistung und verbessern die Systemstabilität.

TUF-Kondensatoren
TUF-Kondensatoren Die schwarzen TUF 5K-Metallkondensatoren bieten eine 52 % größere Temperaturtoleranz und eine 2,5 Mal längere Lebensdauer als Standard-Mainboard-Kondensatoren.

Digi+ VRM
Das integrierte Digi+ Spannungsreglermodul (VRM) ist eines der besten in der Branche, das für eine extrem gleichmäßige und saubere Stromversorgung der CPU zu jeder Zeit optimiert ist.

DRAM Overclocking Performance
Umfassende Speichertuning-Optionen sind der Eckpfeiler der TUF GAMING Mainboards. Mit dem TUF GAMING X670E-PLUS kannst du das gesamte Potenzial deiner DDR5-Module ausschöpfen, egal ob sie aus einem Extrem-Speed-Kit oder einem Einsteiger-Set stammen, das sonst gesperrt wäre.

PCIe 5.0 Unterstützung
Das TUF GAMING X670E-PLUS verfügt außerdem über einen PCIe 5.0 M.2-Steckplatz für die schnellsten Datenübertragungen von bis zu 128 Gbit/s* und alle M.2-Steckplätze unterstützen NVMe- und SATA-RAID-Konfigurationen, damit du die neuesten verfügbaren Geschwindigkeiten nutzen kannst.

Kühler per Design

1. Bis zu 3X vergrößerter VRM-Kühlkörper
Die große Oberfläche dieses Kühlkörpers bedeckt die VRMs und Spulen, um die Wärmeableitung zu verbessern.

2. Vergrößerter PCH-Kühlkörper
Eine vergrößerte Oberfläche für den Chipsatz-Kühler maximiert die Leistung und Wärmeabfuhr.

3. Optimiertes M.2-Kühlkörperdesign
Drei der vier M.2-Steckplätze verfügen über dedizierte Kühlkörper, wobei ein um 40 % vergrößerter M.2-Kühlkörper für PCIe 5.0-Unterstützung bei optimalen Betriebstemperaturen sorgt, um gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Mehrere Temperaturquellen
Jeder Header kann so eingestellt werden, dass er drei benutzerkonfigurierbare Temperatursensoren überwacht und auf diese reagiert, um eine auslastungsabhängige Kühlung zu gewährleisten. Alle Einstellungen können ganz einfach mit Fan Xpert 4 oder über das UEFI verwaltet werden.

Zwei Pumpenanschlüsse
Ein dedizierter Header liefert mehr als 3 Ampere* für leistungsstarke PWM- oder DC-Wasserpumpen, plus einen zweiten dedizierten Header für AIOs.

Intelligenter Lüfterschutz
Ein spezieller integrierter Schaltkreis schützt jeden Lüfteranschluss vor übermäßiger Hitze und elektrischen Strömen.

4-Pol-PWM/DC-Lüfteranschluss
Alle Onboard-Lüfteranschlüsse unterstützen die automatische Erkennung von PWM- oder DC-Lüftern.

TUF GAMING ALLIANCE
Die TUF GAMING Alliance ist eine Zusammenarbeit zwischen ASUS und vertrauenswürdigen PC-Komponentenmarken, um die Kompatibilität einer breiten Palette von Teilen wie PC-Gehäusen, Netzteilen, CPU-Kühlern, Speicherkits und mehr sicherzustellen. Mit neuen Partnerschaften und Komponenten, die regelmäßig hinzukommen, wird die TUF Gaming Alliance noch stärker werden.

SafeSlot & SafeDIMM
PCIe 5.0 ist 2x schneller als PCIe 4.0. Deshalb haben wir unseren SMT-Fertigungsprozess für den schnelleren SafeSlot angepasst, um die höchsten Datengeschwindigkeiten zu gewährleisten. SafeSlot ist eine verstärkte Metallumhüllung, die einem PCIe-Steckplatz hinzugefügt wird, um eine Karte sicher zu befestigen. Die robusten ASUS SafeDIMM-Ummantelung unterstützen und schützen Speichermodule auf ausgewählten ASUS-Mainboards und ermöglichen es dir, deine Module schnell, präzise und sicher einzusetzen.

ESD-Schutzvorrichtungen
ESD-Schutzvorrichtungen verlängern die Lebensdauer von Bauteilen und verhindern Schäden durch elektrostatische Entladungen. Sie bieten Schutz für Luftentladungen bis zu +/- 10 kV und Kontaktentladungen bis zu +/- 6 kV und übertreffen damit die entsprechenden Industriestandards von +/- 6 kV und +/- 4 kV. Oberflächenmontierte TVS-Dioden in einem dualen Inline-Gehäuse schützen deinen PC vor Spannungsspitzen.

TUF LANGuard
TUF LANGuard ist eine Innovation nach Militärstandards, die eine fortschrittliche Signalkopplungstechnologie und hochwertige oberflächenmontierte Kondensatoren integriert, um den Durchsatz zu verbessern und das Mainboard vor Blitzeinschlägen und statischer Entladung zu schützen.

Rückseitiges Anschlusspanel aus Edelstahl
TUF GAMING Mainboards haben eine korrosionsbeständige Blende aus Edelstahl für die rückseitigen Anschlüsse, das mit Chromoxid beschichtet ist und eine dreimal längere Lebensdauer als herkömmliche Blenden hat. Mit dieser Schutzfunktion haben die TUF GAMING Mainboards den 72-Stunden-Salznebeltest bestanden, während andere Marken nur einen 24-Stunden-Test bestanden haben.

M.2 Q-Latch
Die innovative Q-Latch macht es einfach, eine M.2 SSD ohne spezielles Werkzeug zu installieren oder zu entfernen. Das Design nutzt einen einfachen Verriegelungsmechanismus, um die M.2-SSD zu sichern, so dass Schrauben benötigt werden.

Abnehmbare unverlierbare Schrauben
Spezialisierte M.2-Slot-Schrauben verringern das Risiko, dass du beim Entfernen des M.2-Kühlkörpers irgendwo in deinem Gehäuse eine Schraube fallen lässt oder verlierst.

Q-LED
Mit den integrierten Q-LED-Fehlerbehebungsleuchten können PC-Bauer schnell feststellen, ob die wichtigsten Komponenten - CPU, Arbeitsspeicher, Grafikkarte, Laufwerke - während des Starts normal funktionieren.

2,5 Gb Ethernet
Das integrierte 2,5-Gbit-Ethernet bringt deine LAN-Verbindung mit einer bis zu 2,5-fachen Verbesserung der Bandbreite auf Vordermann. Wenn du dein vorhandenes LAN-Kabel verwendest, kannst du dieses Netzwerk-Upgrade nutzen, um flüssigeres, verzögerungsfreies Gaming zu erleben, sofort hochauflösende Videos zu streamen und schnellere Dateiübertragungen zu genießen.

WiFi 6E
Die integrierte WiFi 6E-Technologie nutzt das neu verfügbare Funkspektrum im 6-GHz-Band. Sie bietet ultraschnelle drahtlose Netzwerkgeschwindigkeiten und eine verbesserte Kapazität sowie eine bessere Leistung in dichten drahtlosen Umgebungen.*

Realtek 7.1 Surround Sound
Die TUF GAMING X670E Serie nutzt einen einzigartigen Audio-Codec, der in enger Zusammenarbeit mit Realtek entwickelt wurde - den Realtek S1220A. Mit einem beispiellosen Signal-Rausch-Verhältnis (SNR) von 120 dB für den Stereo-Line-Out und 113 dB SNR für den Line-In bietet er eine unverfälschte Audioqualität. Außerdem passt eine Impedanzerkennungsschaltung die Verstärkung automatisch an, um einen optimalen Lautstärkebereich für deinen Kopfhörer zu gewährleisten.

Two-Way AI Noise Cancelation
Dieses leistungsstarke, ASUS-exklusive Dienstprogramm nutzt eine umfangreiche Deep-Learning-Datenbank, um Hintergrundgeräusche des Mikrofons* und eingehende Audiosignale zu reduzieren und gleichzeitig die Stimmen zu erhalten. Störendes Tastaturgeklapper, Mausklicks und andere Umgebungsgeräusche werden entfernt, damit du beim Spielen oder Telefonieren mit perfekter Klarheit hören und gehört werden kannst.

Lichteffekte
Ein gut abgestimmtes System verdient eine passende Ästhetik. Die TUF GAMING X670E-Serie verfügt über eine Kantenbeleuchtung, um den robusten Look zu verbessern, und ASUS Aura bietet eine vollständige RGB-Steuerung mit Voreinstellungen für integrierte LEDs und Streifen von Drittanbietern. Das alles lässt sich mit einem ständig wachsenden Portfolio an Aura-kompatibler Hardware synchronisieren.

Adressierbarer Gen 2 RGB Header
Drei adressierbare Gen 2 RGB-Header unterstützen bis zu 500 LEDs an Gen 2 RGB-Geräten und ermöglichen es Aura Sync, die Lichteffekte in deinem gesamten System automatisch anzupassen. Die neuen Header bieten außerdem volle Abwärtskompatibilität mit bestehenden Aura Sync-Geräten.

Technische Daten

Kompatibilität

Familie: AMD Ryzen 7000 „Raphael“
Modelle: AMD Ryzen 5, AMD Ryzen 7, AMD Ryzen 9
Sockel: AM5
Multi-Prozessor Fähigkeit: 1-Way

Chipsatz

Bezeichnung: AMD X670E

Abmessungen

Formfaktor: ATX
Abmessungen: 12 × 9.6 Zoll
Höhe: 30.5 cm
Breite: 24.4 cm

Arbeitsspeicher

Anzahl Slots: 4 Slots
RAM-Menge: 128 GB max.
Typ: DDR5-RAM
Taktfrequenz / Geschwindigkeit: 4800 / 38400, 5000 / 40000, 5200 / 41600, 5400 / 43200, 5600 / 44800, 5800 / 46400, 6000 / 48000, 6200 / 49600, 6400 / 51200 MHz / GByte/s
Multi-Channel: Dual-Channel
Eigenschaft: AMD EXPO, ECC, Non-ECC, On-Die ECC, Unbuffered
Bauform: 288-Pin DIMM

Anschlüsse

Peripherie: 5x USB 3.2 Typ-A (Gen 1), 3x USB 3.2 Typ-A (Gen 2), 1x USB 3.2 Typ-C (Gen 2), 1x USB 3.2 Typ-C (Gen 2x2), 5x 3.5mm Klinke
Grafik Anschluss: 1x HDMI, 1x DisplayPort
Audio: 7.1 (8-Kanal)
Netzwerk: 1x 100/1000/2500 Mbps
WLAN: WiFi 6E (802.11ax), WiFi 6 (802.11ax), WiFi 5 (802.11ac), WiFi 4 (802.11n), WiFi 3 (802.11g), WiFi 2 (802.11b), WiFi 1 (802.11)
Bluetooth: 5.2
Grafik Ausgänge: Ja
WLAN: Ja
Bluetooth: Ja

Storage

Laufwerk: 4x SATA 6Gb/s, 1x M.2 PCIe x4 5.0, 2x M.2 PCIe x4 4.0, 1x M.2 PCIe x4 3.0
RAID Support: RAID-0, RAID-1, RAID-10

Steckplätze

Anzahl / Typ: 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 4.0 x4