Gigabyte B760M DS3H AX DDR4 | redrow.ch Zu Inhalt springen

Gigabyte B760M DS3H AX DDR4

von Gigabyte
Gigabyte B760M DS3H AX DDR4
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Gigabyte B760M DS3H AX DDR4
Artikel-Nr.: 2318915606​
Hersteller-Nr.: B760M DS3H AX DDR4​
ab CHF 9.00 / Mt.

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PRODUKTBESCHREIBUNG

Mit den schnelllebigen technologischen Veränderungen folgt GIGABYTE immer den neuesten Trends und bietet seinen Kunden fortschrittliche Funktionen und neueste Technologien. GIGABYTE Mainboards sind mit einer verbesserten Energielösung, den neuesten Speicherstandards und hervorragenden Anschlussmöglichkeiten ausgestattet, um eine optimale Leistung für Spiele zu ermöglichen.

Die ungedrosselte Leistung der GIGABYTE Mainboards wird durch ein innovatives und optimiertes thermisches Design garantiert, um die beste CPU-, Chipsatz- und SSD-Stabilität und niedrige Temperaturen bei Volllastanwendungen und Spieleleistung zu gewährleisten.

GIGABYTE Mainboards ermöglichen das ultimative Verbindungserlebnis mit rasanten Datenübertragungsgeschwindigkeiten durch die nächste Generation von Netzwerk-, Speicher- und Wi-Fi-Konnektivität.

GIGABYTE Mainboards bieten eine Reihe nützlicher und intuitiver Software, die dem Benutzer hilft, jeden Aspekt des Mainboards zu kontrollieren und anpassbare Beleuchtungseffekte mit herausragender Ästhetik zu bieten, die zu Ihrer einzigartigen Persönlichkeit passen.

Das GIGABYTE Ultra Durable™ Design sorgt für Langlebigkeit und einen hochwertigen Herstellungsprozess. GIGABYTE Mainboards verwenden die besten Komponenten und verstärken jeden Steckplatz, um sie stabil und langlebig zu machen.

Features:

  • Intel® Sockel LGA 1700: Unterstützung von Prozessoren der 13. und 12. Generation
  • Unerreichte Leistung: Hybrid 6+2+1 Phasen Digital VRM Lösung
  • Dual Channel DDR4: 4*DIMMs XMP-Speichermodul-Unterstützung
  • Speicher der nächsten Generation: 2*PCIe 4.0 x4 M.2-Anschlüsse
  • M.2 Thermal Guard: zur Sicherstellung der M.2 SSD-Leistung
  • EZ-Latch: PCIe 4.0x16 Steckplatz mit Schnellverschluss-Design
  • Schnelle Netzwerke: 2.5GbE LAN & Intel® Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Erweiterte Anschlussmöglichkeiten: Rückwärtiger USB-C® 10Gb/s, DP, HDMI
  • Smart Fan 6: Mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfter-Header mit FAN STOP
  • Q-Flash Plus: BIOS-Update ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte

Technische Daten

Kompatibilität

Familie: Intel Core 12. Gen. „Alder Lake“, Intel Core 13. Gen. „Raptor Lake“
Modelle: Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9
Sockel: LGA 1700 / H6
Multi-Prozessor Fähigkeit: 1-Way

Chipsatz

Bezeichnung: Intel B760

Abmessungen

Formfaktor: Micro-ATX
Höhe: 24.4 cm
Breite: 24.4 cm

Arbeitsspeicher

Anzahl Slots: 4 Slots
RAM-Menge: 128 GB max.
Typ: DDR4-RAM
Taktfrequenz / Geschwindigkeit: 2133 / 17000, 2400 / 19200, 2666 / 21300, 2933 / 23400, 3000 / 24000, 3200 / 25600, 3300 / 26400, 3333 / 26600, 3400 / 27200, 3466 / 27700, 3600 / 28800, 3666 / 29300, 3733 / 29800, 3800 / 30400, 3866 / 30900, 4000 / 32000, 4133 / 33000, 4266 / 34133, 4300 / 34400, 4400 / 35200, 4500 / 36000, 4600 / 36800, 4700 / 37600, 4800 / 38400, 4933 / 39400, 5000 / 40000, 5133 / 41000, 5333 / 42660 MHz / GByte/s
Multi-Channel: Dual-Channel
Eigenschaft: ECC, Intel XMP, Non-ECC, Unbuffered
Bauform: 288-Pin DIMM

Anschlüsse

Peripherie: 2x USB 2.0 Typ-A, 3x USB 3.2 Typ-A (Gen 1), 1x USB 3.2 Typ-C (Gen 2), 3x 3.5mm Klinke
Grafik Anschluss: 1x HDMI, 2x DisplayPort
Audio: 7.1 (8-Kanal)
Netzwerk: 1x 100/1000/2500 Mbps
WLAN: WiFi 6E (802.11ax), WiFi 6 (802.11ax), WiFi 5 (802.11ac), WiFi 4 (802.11n), WiFi 3 (802.11g), WiFi 2 (802.11b), WiFi 1 (802.11)
Bluetooth: 5.2
Grafik Ausgänge: Ja

Storage

Laufwerk: 4x SATA 6Gb/s, 2x M.2 PCIe x4 4.0
RAID Support: RAID-0, RAID-1, RAID-5, RAID-10

Steckplätze

Anzahl / Typ: 1x PCIe 4.0 x16, 2x PCIe 3.0 x1

Hersteller-Garantie

Dauer: 2 Jahr/e